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2024年7月21日,科技界传来重大消息:OpenAI 调整了其 AI 芯片的自研策略。为了减少对外部芯片供应商的依赖,该公司计划自主设计并制造 AI 芯片。尽管此前与博通等芯片巨头有过深入接触,但最终决定将生产任务交给台积电。
最初,OpenAI 的 CEO Sam Altman 曾计划筹集高达70亿美元的资金,用于建设自己的晶圆厂。然而,在与台积电的深入讨论后,他改变了主意,决定将这笔资金用于成立一家合资芯片设计公司。这家公司将专注于 AI 芯片的设计,并将设计成果交由台积电制造。
根据 Wccftech 的报道,这一决策的背后是台积电强大的生产能力,这使得 OpenAI 的生产计划得以顺利实施。同时,与博通和英伟达的合作也让 OpenAI 认识到,通过专业的芯片代工厂生产,可以显著降低成本和风险。
预计 OpenAI 自主研发的 AI 芯片在性能上将与英伟达的产品相媲美。不过,鉴于芯片设计需要丰富的经验积累,相关产品可能要到2026年才能面市。市场分析人士指出,尽管生产流程有所简化,但 AI 芯片设计公司仍需投入大量的时间和资金。
与台积电的合作让 Altman 重新思考了自建晶圆厂的计划。台积电不仅提供了必要的产能,还帮助 OpenAI 专注于芯片设计。英国《金融时报》也报道了 Altman 与博通的讨论,强调在竞争对手积极构建 AI 算力基础设施的背景下,OpenAI 不会坐以待毙。
除了与博通等芯片设计企业进行洽谈,OpenAI 还招募了谷歌 TPU 部门的前成员,组建了一支专业的芯片团队。据悉,该团队由谷歌 TPU 前工程高级总监 Richard Ho 领导,可能会选择一家美国公司(如博通)来协助开发新型 AI 芯片。此外,Altman 还与三星和 SK 海力士等存储芯片制造商探讨了芯片计划,考虑了各种芯片封装和内存组件,以提升芯片性能。
芯片开发只是 OpenAI 计划的一部分。Altman 还计划建立新的数据中心来支持这些芯片,并与外部投资者成立合资公司来支付相关费用。OpenAI 承诺将租用这些数据中心的服务器。据悉,Altman 也在与美国商务部和中东等外国政府合作,寻求批准开展此类项目。
尽管与台积电的合作为 OpenAI 的自研芯片计划提供了可行的路径,但挑战依然存在。开发一款能够与英伟达相媲美的新型服务器芯片可能需要数年时间,且这一计划可能会影响 OpenAI 与英伟达的合作关系。
英伟达在 AI GPU 市场上的领先地位和高利润率使其成为 OpenAI 等客户的主要供应商。如果 OpenAI 或新合资公司继续设计新的 AI 芯片,可能会在未来的定价谈判中为 OpenAI 提供更多的议价能力。
OpenAI 的自研 AI 芯片计划从自建晶圆厂到与台积电合作生产的转变,体现了其在战略上的灵活性和适应性。通过与台积电和博通等行业领导者的合作,OpenAI 不仅能够降低成本和风险,还能专注于芯片设计和创新,为未来的 AI 技术发展打下坚实的基础。
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