8月15日，一则来自英国《金融时报》的报道引起了业界的广泛关注。据悉，软银集团曾秘密与芯片巨头英特尔展开磋商，旨在联手开发人工智能芯片，以挑战英伟达的市场地位。然而，由于英特尔未能达到软银的期望标准，这一合作计划最终未能成行。
据接近交易的人士透露，软银原本打算将Arm的芯片设计技术与Graphcore的创新技术相结合，以打造出能够与英伟达匹敌的AI芯片。软银的掌门人孙正义对此寄予厚望，计划投入巨额资金，力图将软银置于人工智能革命的前沿。孙正义的宏伟蓝图不仅包括芯片制造和软件研发，还涉及到为全球数据中心提供动力，这些数据中心将成为软银AI处理器的心脏。
然而，近期的谈判以失败告终。英特尔近期宣布了一项重大的成本削减计划，包括裁减超过万名员工，占其员工总数的15%左右，以期在2025年之前节省100亿美元的成本。与此同时，软银并未放弃，而是将目光转向了台积电，寻求新的合作伙伴。软银对谈判的破裂表示遗憾，并指出英特尔未能满足其在产量和性能上的要求。
尽管面临生产计划的不确定性，孙正义并未气馁，他继续向谷歌、Meta等科技巨头推介自己的愿景，希望能够为软银的AI项目赢得支持和资金。孙正义坚信，尽管目前市场上能够生产高端AI处理器的制造商并不多，但随着技术的发展和市场的需求，未来仍有可能重启与英特尔或其他潜在合作伙伴的谈判。
这场围绕AI芯片的博弈，不仅展现了软银在科技领域的雄心壮志，也反映了全球科技巨头在人工智能时代的竞争态势。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，AI芯片无疑将成为未来科技竞争的关键战场。
