8月23日，韩国科技媒体ZDNet Korea披露，韩国AI芯片设计公司Rebellions的CTO Oh Jin-wook在一次访谈中透露，该公司的新一代AI NPU芯片REBEL预计将在2024年面市。
REBEL芯片专为提升大型语言模型和多模态模型的处理速度而打造，它采用了三星的4nm工艺技术，并与三星的HBM3E 12H内存相结合。这款芯片还具备支持800Gb以太网的能力。
REBEL系列包括两种型号：REBEL-Single和REBEL-Quad。REBEL-Single基于单一芯片，而REBEL-Quad则是由四个芯片构成，它们分别配备了1个和4个HBM3E 12H内存堆栈。REBEL-Quad的设计目标是加速参数规模超过175B的大型模型。
Oh Jin-wook透露，公司计划在本年度推出REBEL-Single版本，而规模更大的REBEL-Quad则得益于三星电子的大力支持，预计发布时间将从原定的2026年提前至2025年初。
本月18日，Rebellions与韩国SK集团旗下的AI芯片设计公司SAPEON Korea达成了最终合并协议。合并完成后，SAPEON Korea将成为存续公司，但公司名称将变更为Rebellions，由Rebellions的CEO Park Sung-hyun领导。合并后的新公司估值有望达到1万亿韩元以上（约合53.3亿元人民币）。
Oh Jin-wook对此表示：
SAPEON和Rebellions都是致力于NPU开发的企业，我们各自拥有不同的业务模式和合作伙伴，这为我们提供了不同的视角。通过这次合并，我们将能够整合双方的优势，共同开发出更优秀的解决方案。
