在近日举行的 All-In Summit 2024 盛会上，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克揭露了公司在人工智能领域的最新进展。他透露，特斯拉下一代的人工智能芯片——Dojo 2，预计将在 2025 年底开始大规模部署。
马斯克在演讲中指出，特斯拉的 AI 架构中，Dojo 芯片家族将扮演至关重要的角色。其中，Dojo 负责执行复杂的模型训练任务，而车载芯片则承担模型推理的职责。他进一步透露，特斯拉计划在未来几年内推出多代 Dojo 芯片，以不断推动 AI 技术的进步。
备受瞩目的 Dojo 2 芯片，预计将在性能上与英伟达的 B200 AI 训练系统相媲美。而更令人期待的是，Dojo 3 芯片有望在 2026 年的某个时间点亮相。马斯克坚信，技术的进步往往需要经过三次重大的迭代，因此，Dojo 3 将有望展示出 Dojo 系列芯片的真正潜力。
特斯拉的首款 Dojo 芯片，即 Dojo 1，已经进入量产阶段。这款芯片采用了创新的晶圆上系统（System on Wafer）技术，每个训练模块由 5×5 个 D1 芯粒组成，这些芯粒被巧妙地安置在晶圆载板上。Dojo 1 还集成了 V1 接口处理器，用于处理网络互联的需求。
马斯克的这番话不仅展示了特斯拉在 AI 领域的雄心壮志，也预示着未来几年内，我们有望见证 AI 技术在汽车行业的革命性发展。随着 Dojo 系列芯片的不断迭代和完善，特斯拉在自动驾驶和智能汽车领域的领导地位将更加稳固。
