北京半导体产业迎来重大突破，巨额资金助力新晶圆生产线建设。
近日，北京半导体行业迎来了2024年迄今为止最大的一笔投融资事件，总额高达199.9亿元人民币。
北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）成功吸引了京东方、燕东微电子等知名企业的增资，总计199.9亿元人民币。
北电集成计划将这笔资金与贷款相结合，总计投资330亿元人民币，在北京亦庄开发区建设一条12英寸晶圆生产线，该生产线将采用28纳米至55纳米工艺技术。
项目总投资预计为315亿元人民币，流动资金为15亿元人民币。按照规划，该生产线将于2024年动工建设，2025年第四季度开始设备安装，预计2026年底实现量产，并在2030年达到满产状态。
此次增资活动由燕东微电子和京东方A联合多家北京国有企业共同参与，包括亦庄科技、中发基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源等。
燕东微电子作为增资方之一，出资额高达49.9亿元人民币，显示出其对北电集成项目的信心和支持。
燕东微电子的前身是成立于1968年的国营东光电工厂，作为中国第一家集成电路专业化工厂，燕东微电子在芯片设计、制造和封装领域拥有丰富的经验。
北京亦庄作为国家级经济技术开发区和北京自贸区的重要组成部分，此次北电集成的生产线项目也将在此落地，亦庄科技和亦庄国投合计出资65亿元人民币。
其他出资方包括天津京东方创投、中发贰号基金、北京国管、国芯聚源等，均以现金出资形式参与增资。
北电集成成立于2023年10月，增资前注册资本为1000万元人民币，增资后注册资本将达到200亿元人民币。
燕东微电子公告称，燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署了一致行动人协议，北电集成将成为燕东微电子的子公司，由燕东科技实际控制。
北京正积极打造半导体产业集群，以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心，形成了集成电路产业的聚集区。
北京亦庄作为全国集成电路产业的核心区域，自2002年引入中芯国际12英寸晶圆生产线以来，产业规模已超过800亿元人民币，聚集了200多家企业。
亦庄新城的马驹桥计划投资700亿元人民币，建设集成电路装备材料零部件基地，占地3300亩，旨在加强北京在全球半导体产业中的地位。
北京正通过吸引半导体项目落地，积极构建良好的投融资环境和政策支持，以集聚效应推动半导体产业的发展。
中国芯片产业曾面临诸多挑战，但随着资金的注入和产业的发展，正逐步走向繁荣。
北京半导体产业的发展势头强劲，市场前景广阔，值得期待。
