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阿里云联手黑芝麻,搞定车载芯片大模型适配啦

1月2日,阿里云宣布与黑芝麻智能建立战略合作伙伴关系,成功将通义千问15亿和30亿参数的大型语言模型部署在黑芝麻智能武当C1200系列芯片上,实现了离线环境下的多轮流畅对话功能。这一合作预示着智能座舱体验将通过斑马智行的最新车机系统,为终端用户提供更加智能化的服务。

阿里云联手黑芝麻,搞定车载芯片大模型适配啦插图

据黑芝麻智能官方资料显示,该公司不仅拥有自主研发的高性能车规级芯片,还提供自动驾驶解决方案,并已与一汽、东风、吉利、红旗等多家知名汽车制造商建立了紧密的合作关系。

2024年9月,黑芝麻智能与斑马智行在跨领域融合方面达成共识,致力于将智能座舱和智能驾驶技术集成到单一芯片中,实现“舱驾一体”的创新理念,以此提升整车的智能化水平。目前,双方已经完成了达到ASIL-D功能安全等级的Hypervisor以及舱驾融合多系统基线方案的开发工作。斑马智能座舱平台也已经成功与黑芝麻智能武当C1200系列芯片进行了对接。

阿里云方面表示,通义大模型的加入,标志着“舱驾一体”愿景的最终实现。通义大模型Qwen2.5-1.5B和3B已经在C1200系列芯片上部署完毕,能够与BEV智驾模型在同一芯片上并行运行。这种基于车端算力的大模型推理,不仅确保了数据的安全性,还极大提升了模型的响应速度。

展望未来,通义大模型还计划与黑芝麻智能华山A2000系列芯片进行深度适配,以满足市场对于更高级智能出行体验的需求。

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