在前不久的CES 2025上，英伟达CEO黄仁勋为我们勾勒出了AI技术的宏伟蓝图，从感知AI到生成式AI，再到如今备受瞩目的代理型AI，最终迈向融合传感与执行功能的物理型AI。黄仁勋坚信，代理型AI将成为企业变革的关键力量，未来AI代理将与人类携手共进；而物理型AI的出现，将彻底颠覆制造和物流行业，届时，从汽车、卡车到工厂、仓库，所有能动之物都将化身为机器人，借助AI的力量释放无限潜能。
那么，如何让这些美好的愿景成为现实呢？黄仁勋给出了关键答案——将算力下沉至端侧。尽管云端计算在AI领域有着得天独厚的优势，但AI的未来绝不能局限于云端，它应无处不在，尤其是要深入到我们的个人电脑之中。端侧算力的普及，无疑是AI演进的必由之路。
端侧AI的热潮已然成为今年科技界的风向标。2024年的CES展上，AI芯片与终端硬件的结合初露锋芒，AI在端侧的落地步伐开始加快。而到了2025年，端侧AI在CES展上大放异彩，全方位展示了AI技术下沉至端侧所带来的无限可能。从端侧AI芯片，到端侧AI设备，再到完整的端侧AI解决方案，众多科技公司纷纷亮出自己的最新成果。
芯片巨头们在AI芯片领域，尤其是端侧AI芯片的战场上，纷纷推出了令人瞩目的新品。英伟达的GPU RTX 50系列再度提升了AI算力，还发布了个人AI超级计算机Project DIGITS以及下一代汽车与机器人处理器Thor；英特尔展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器；AMD则带来了全新锐龙9000HX系列处理器；高通也不甘示弱，推出了搭载算力45TOPS的NPU的骁龙X平台……国内厂商同样表现不俗，黑芝麻智能带来了业内领先的NPU核心华山A2000芯片；乐鑫科技展示了支持AI应用的高性能双核RISC-V ESP32-P4 SoC等。
在终端硬件方面，除了手机、PC这些早已与AI深度融合的品类，今年的展会上，可穿戴设备、家电以及机器人、汽车等终端产品纷纷登场，经过去年一整年的探索与融合，今年开始真正落地应用。其中，进展最为迅猛的当属随着新一代AI芯片的发布，联想、惠普、华硕、宏碁等终端厂商在CES 2025上发布的多款AI PC新品。各厂商纷纷发力，从AI功能的多个维度全力冲刺，有的着重优化AI文本处理能力，有的强化AI对游戏性能的优化……预计今年将有更多具备新AI功能的PC陆续面市。
除了AI PC，广和通发布的AI Buddy（AI陪伴）也格外引人注目。这款集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的创新AI智能终端，定位为掌中轻薄智能设备，能够完成实时翻译、个性化AI语音交互助手、AI影像识别、多模型账户服务、漫游资费服务、快速入网注册等诸多功能。
机器人赛道的重要性不言而喻，黄仁勋在主题演讲中展示的众多人形机器人，已经充分说明了机器人这一大型智慧终端在AI时代的关键地位。此外，AI智能眼镜也是本次CES的焦点之一，尤其是国内厂商在该赛道上的AI革新成果不断涌现。李未可、雷鸟创新、Gyges Labs等企业均发布了新一代智能眼镜，莫界、闪极科技、Rokid、XREAL、影目科技等企业也展示了智能眼镜案例。如今，智能眼镜接入主流大模型已成为行业标配，而智能眼镜专用AI模型也开始从主流大模型中细化出来，在端侧开始搭载。
从年初的这些前沿消费电子科技进展来看，端侧AI已然成为今年的大风向，今年也将是端侧AI产品充满突破性落地成果的一年。
AI芯片的竞争愈发激烈，智能时代端侧算力先行。AI硬件功能的不断创新，离不开AI芯片的强力支撑，CES 2025正是今年AI芯片巨头们首次交锋的战场。
英伟达在此次展会上发布了多款AI芯片产品，包括GeForce RTX 50系列、个人AI超级PC Project DIGITS搭载的超小型Blackwell GPU GB110、下一代面向汽车与机器人处理器Thor，以及名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。在英伟达的引领下，GPU正逐步向通用计算工具转变，GeForce RTX 50系列的发布再次彰显了GPU在AI领域的巨大潜力。旗舰级的RTX 5090作为当前运行速度最快的消费级GPU，拥有920亿晶体管，AI计算性能达4000 TOPS，配置美光GDDR7内存、1.8TB/秒的内存带宽，125 Shader TFLOPS的可编程着色器能够直接处理神经网络。RTX 50系列在AI方向上新增张量计算核心，实现混合精度计算，并能根据精度的降低动态调整算力，在保持准确性的同时提高吞吐量，再次拓宽了AI计算的边界。
下一代汽车处理器Thor的处理能力较上一代Orin提升了20倍，专为汽车和机器人应用而发布。而演讲压轴登场的个人AI超级PC Project DIGITS，则体现了英伟达将企业级AI计算能力下沉到个人端的雄心壮志，个人AI PC同时也是AI超级计算机。据悉，该产品基于英伟达的GB110芯片，并采用与MediaTek合作开发的CPU。英伟达正大力推动高性能计算从云端、数据中心延伸到端侧设备，而本地算力则是AI愿景落地的基础支撑。
英特尔在本次展会上明确了今年着力发展的三大方向——智能汽车、AI PC以及边缘端计算，芯片革新围绕AI性能和能效界限突破展开。英特尔酷睿Ultra 200HX、200H和200U系列移动处理器在处理能力上实现了革新，拥有更加出色的性能核（P核）和能效核（E核），以及专为AI加速打造的集成NPU。HX系列处理器拥有多达24个核心（8个性能核和16个能效核），H系列处理器拥有多达16个核心（6个性能核和8个能效核，以及2个低功耗能效核），与上一代HX系列处理器相比，Ultra 200HX系列的多线程性能提升了高达41%。
英特尔临时联合首席执行官兼产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“英特尔AI PC产品创新的优势，与我们在所有细分市场硬件和软件生态系统的广度和规模相结合，正在以我们使用PC进行生产力、创作和交流的传统方式为用户提供更好的体验，同时开辟了超过400种AI相关的全新功能。英特尔会在2025年继续推动发展AI PC的产品组合，并且会在2025年下半年批量生产向客户展示的采用英特尔18A制程工艺的产品。”
IDC曾预测2024年消费市场AI PC占整体消费PC出货量在23.2%，2025年将达到62.9%。展会期间众多端侧AI芯片以及AI PC新品的亮相，与这一市场走向不谋而合。
在智能汽车方向，英特尔宣布即将推出计划于2025年底前量产的第二代英特尔锐炫B系列车载独立显卡，以通过高性能计算能力支持更高级的车载AI工作负载。英特尔在媒体采访中也表示，车内对GPU和AI算力的需求巨大，他们正与合作伙伴将端侧大模型、AI智能体部署到本地，这需要预留足够的AI算力来实现。
围绕高效计算与AI能力，AMD在CES上发布了锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300等多款新品。其中，锐龙9 9950X3D配有16颗Zen 5架构核心，16核32线程，最高加速频率可达5.7GHz。锐龙AI 300系列所有芯片都配有专用的NPU，包含6到8个内核，支持下一代Copilot+ PC，预计今年上市。这些端侧AI芯片新品，大力推动了PC硬件革新，解决了更多AI大模型应用在PC运行时的算力需求，今年以PC为代表的端侧产品上的AI应用将更加丰富。
高通总裁兼CEO安蒙在演讲中强调了终端侧AI的重要性：“我们很高兴能在CES 2025上展示终端侧AI将如何成为下一个UI，变革PC、汽车、智能家居等领域的体验。”针对终端侧的AI需求，高通推出了搭载算力达45TOPS的NPU
