苹果在芯片领域的动作愈发频繁，Mac Pro也迎来了新的转机。
2024年12月，天风国际分析师郭明錤透露了苹果M5系列计算平台的最新动态，其将采用台积电N3P制程工艺，M5 Pro/Max/Ultra会运用SolC封装，搭配CPU和GPU分离设计，以提升生产良率和散热性能。同时，更适用于AI推理的PCC基础建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，预示着苹果产品AI能力的进一步提升。
近期，WccfTech发布博文称，苹果正为Mac Pro打造代号“Hidra”的最强计算平台，虽具体规格未明，但据彭博社记者马克·古尔曼消息，其CPU和GPU核心数量及性能均超M4 Ultra。
目前，苹果大部分Mac/MacBook产品已完成M4系列计算平台迭代，仅剩MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro待更新。从种种迹象来看，苹果似乎有意加快M系列计算平台迭代速度，重建Mac系列产品等级划分。
苹果M系列计算平台等级划分一直较为明确。M4系列分为Donan、Brava及Hidra三个主要型号，分别用于不同定位机型。Ultra作为M系列芯片“天花板”，面向Mac Studio、Mac Pro等顶端高性能主机。现款Mac Pro和Mac Studio采用M2 Ultra和最高192GB统一内存+8TB存储，虽Mac Pro有扩展空间优势，但售价更高却未换来显著硬件优势。
代号“Hidra”的计算平台将成为下一代Mac Pro独供，超越M4 Ultra性能，拉开Mac Pro和Mac Studio差距。M4 Ultra最高拥有32个CPU核心和80个GPU核心，CPU理论性能预计超AMD Ryzen 9 9950X，“Hidra”硬件规模有望进一步膨胀。此外，苹果内部还有多枚芯片立项，代号分别为“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”，具体信息尚不明。
X平台用户@teknolojimag称，苹果可能将“Hidra”计算平台从M系列剥离，作为独立高性能产品存在。尽管大多数人用不到Mac Pro，但面向工作室生产群体的Mac Pro，应对专业人士高强度需求已绰绰有余，“Hidra”处理器凸显顶端定位，也为后续复杂计算需求做足性能冗余。Mac Pro定位“孤傲”，苹果可大胆运用尖端技术，如SolC封装及台积电2nm制程工艺等。服务器级别芯片封装，可在相同工艺条件下提升芯片集成密度，“Hidra”有望在芯片尺寸不变情况下，提升规模和理论性能。
“Hidra”计算平台的出现，正式将Mac Pro和Mac Studio分出高低，使Mac家族等级划分更清晰。这两款高性能主机许久未更新，现款仍用M2 Ultra/Max，AI时代对计算硬件性能需求增加，“Hidra”助力苹果在计算平台领域树立新高峰。
或许有人质疑，苹果M系列计算平台能效和性能已先进，缺乏足够游戏资源适配，进一步提升处理性能意义不大。但从游戏适配角度看，苹果近两年取得一定成绩，M3和M3 Max图形性能提升，支持硬件加速网格着色和光线追踪技术，可稳定2K分辨率流畅运行中画质30帧《博德之门3》。像《生化危机8》等原生3A大作已适配macOS，并在App Store上架。即使苹果游戏库中不存在的游戏，也可通过第三方工具转译方式玩部分3A游戏。
然而，苹果Mac产品及M系列芯片以效率工作为出发点，尤其是Mac Pro、Mac Studio等产品，面向工作室级别专业生产力，如图形渲染、媒体处理等。专业生产在电脑市场占比虽小，但对软硬件标准远高于普通电脑设备，苹果仍是标杆。顺应AI时代，专业软件内置生成式AI特性，电脑操作系统提供Apple Intelligence大模型能力，还有离线运行的端侧AI大模型。苹果虽未明确表示，但“Hidra”可能为更强大模型到来做硬件预埋。
通常，AI大模型参数众多，模型复杂性及训练需求增加计算压力。“Hidra”为Mac Pro开发的更高性能，为更高参数离线AI大模型运行提供平台。苹果官网显示“为Apple智能预备好”，无论是标配8GB运存的Mac mini还是全面布局的M4及后续更新处理平台，苹果都为品牌下所有智能设备搭载Apple Intelligence做好准备，相信MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio也会在近两年完成升级。不过，Apple Intelligence在国内还是一张白纸，何时进入国内不好说，只能期待苹果后续动作。
总体而言，“Hidra”和M5不同，不是基于先进制程节点小幅优化产物，其目的是为苹果树立新性能高度，技术和生产难度是难点，不会这么快量产上市。对大多数消费者而言，这类产品意义不大，从销量和市场角度讨论“Hidra”芯片和新一代Mac Pro参考价值也不大，这并非面向主流市场产品。
但苹果加快芯片迭代节奏，有一定外部因素，包括竞争对手施压。AMD的Ryzen AI Max+395处理器表现不弱，在70W功耗下，集成Radeon 8060S核显表现接近RTX 4070，与M4 Max对比，CPU多核性能更强。同时，竞争对手也意识到AI重要性，纷纷发力AI计算。高通骁龙X Elite和英特尔Ultra 200V系列出现，让笔记本离电续航能力显著升级，而离电续航正是苹果M系列芯片优势项目，竞争对手已快步赶上，不断逼近Mac系列自留地。高性能处理器领域，苹果自研芯片有一定压力。再加上Mac系列价格普遍不便宜，对游戏等普通需求支持暂时还不是很充分，一定程度上会失去主流市场支持。
不过，以苹果能力，要保住在高性能处理器赛道领先地位，问题不大。前段时间上市的新款Mac mini延续乔布斯口中“有史以来最实惠的Mac”优势，身边不少同事也趁机购入，可见高性价比苹果产品仍有需求。从多设备生态和软件生态出发，苹果Mac及其M系列芯片仍有很强代表性，如何维持自身在市场中优越地位，大概只有苹果自己清楚。
