近期,三星电子 System LSI 部门遭遇了一大难题,其自研的 Exynos 旗舰芯片因尖端制程良率不达标,无法按时实现量产商用。
面对这一困境,三星不得不考虑将 Exynos 处理器的生产外包出去,以缓解当前的紧张局面。
然而,放眼全球,仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。对于三星来说,其外包选择范围实际上仅剩台积电这一家。
但事情的发展并不如三星所愿,最新消息显示,台积电拒绝了为三星代工 Exynos 处理器的请求。台积电给出的理由是担心商业秘密泄露。
台积电的这一决定,无疑让三星陷入了更加尴尬的境地。据了解,台积电的 3nm 制程工艺良率已经超过了 80%,2nm 的良率也达到了 60%。如果台积电代工 Exynos 处理器,三星可能会接触到台积电的商业秘密,从而了解台积电是如何将尖端工艺制程做到如此高的良率。
这一事件不仅凸显了三星在芯片生产环节的短板,也反映出在全球半导体产业链中,商业秘密保护的重要性。对于三星而言,如何在保障自身技术发展的同时,妥善处理与代工伙伴之间的信任问题,将是其未来需要重点思考的方向。
而对于整个半导体行业来说,这一事件也提醒着各大厂商,在追求技术突破和市场份额的同时,必须更加注重商业秘密的保护,以避免因技术泄露而引发的市场竞争风险。